TechPowerUp· DrUsmanSaleem·· 55 分钟前AI 评分51
Intel 256 核 Xeon 7 "Diamond Rapids" 封装实物照片首次曝光
First Photos of Intel's 256-Core Xeon 7 "Diamond Rapids" Package Surface
AI 导读
Intel Xeon 7 "Diamond Rapids" 的封装实物首次公开,两颗样品于 10 月 29 日深圳腾讯全球数字生态大会展出,分别展示散热盖与触点面,照片近日才流传。
来源:TechPowerUp · techpowerup.com