Intel Diamond Rapids封装实物首次公开

Intel 下一代服务器处理器 Xeon 7 "Diamond Rapids" 的封装实物首次公开：10 月 29 日深圳腾讯全球数字生态大会上展出两颗样品，一颗展示散热盖、一颗展示触点面，相关照片近日才流传开来。 该芯片用于 Oak Stream 平台的大尺寸 LGA 9324 插槽，触点面为匹配插槽呈现大面积焊盘区域。Diamond Rapids 目前仍计划于 2027 年推出，合作伙伴已开始准备，ASRock Rack 在 OCP 上展示了一款配备 16 个内存插槽的早期主板。同场发布的腾讯云新实例则采用 Xeon 6+ "Clearwater Forest" 芯片。

AI 根据报道生成 · 26 分钟前更新

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