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SEMI预计全球300毫米晶圆厂设备支出2029年达2270亿美元
(PR) Global 300mm Fab Equipment Spending to Reach $227 Billion in 2029 as Buildout Accelerates
AI 导读
SEMI预计全球300毫米前端晶圆厂设备支出将从2026年的1490亿美元增至2029年的2270亿美元。报告还预计全球300毫米晶圆厂建设支出在2026年增至475亿美元、2027年增至633亿美元，并预计新建项目数量和投产节奏同步增长。
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