热点事件持续更新
全球300毫米晶圆厂设备支出预计增长
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
TechPowerUp于2026年10月13日报道，SEMI预计全球300毫米前端晶圆厂设备支出将从2026年的1490亿美元增至2029年的2270亿美元。报告同时预计，全球300毫米晶圆厂建设支出将在2026年增至475亿美元，并于2027年增至633亿美元；新建项目数量和投产节奏也将同步增长。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月13日 23:13
SEMI预计300毫米前端晶圆厂设备支出2029年达2270亿美元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- TechPowerUpSEMI预计全球300毫米晶圆厂设备支出2029年达2270亿美元
SEMI预计全球300毫米前端晶圆厂设备支出将从2026年的1490亿美元增至2029年的2270亿美元。报告还预计全球300毫米晶圆厂建设支出在2026年增至475亿美元、2027年增至633亿美元，并预计新建项目数量和投产节奏同步增长。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。