华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，韬定律最大挑战在于 EDA 工具，同时还存在工艺、工程和系统设计挑战。该定律分为器件层、链路层、芯片层和系统层，分别涉及器件优化、链路创新、软硬件协同设计，以及超级节点和机柜互联。