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华为称韬定律面临EDA工具挑战
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AI 综述
2026年10月15日，华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展上表示，韬定律面临的最大挑战是EDA工具，同时还存在工艺、工程和系统设计方面的挑战。他将该定律分为器件层、链路层、芯片层和系统层：器件层涉及器件优化，链路层涉及链路创新，芯片层关注软硬件协同设计，系统层则涵盖超级节点和机柜互联。
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最新进展10月15日 15:34
华为黄宇称，EDA工具是韬定律面临的最大挑战。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- IT之家华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具
华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，韬定律最大挑战在于 EDA 工具，同时还存在工艺、工程和系统设计挑战。该定律分为器件层、链路层、芯片层和系统层，分别涉及器件优化、链路创新、软硬件协同设计，以及超级节点和机柜互联。
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