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Qualcomm 完成 HBC 堆叠内存初始验证，Dragonfly AI250 明年上半年送样
Qualcomm Validates HBC Stacked Memory Ahead of 2027 Dragonfly AI250 Sampling
AI 导读
Qualcomm 宣布完成高带宽计算（HBC）堆叠内存架构的初始验证，该架构将多层 LPDDR5X DRAM 直接堆叠在小计算裸片上方，用于其 Dragonfly 数据中心 AI 加速器。
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