高通完成HBC堆叠内存初步验证，Dragonfly AI250明年送样

高通宣布完成高带宽计算（HBC）堆叠内存架构的初始验证。该架构将多层LPDDR5X DRAM直接堆叠在小计算裸片上方，将用于其Dragonfly数据中心AI加速器。高通自测其HBC方案按每瓦带宽计算，能效比HBM4规格高出5倍以上——该数据出自高通自行测量，尚非第三方证实。 配套的Dragonfly AI250加速器目前没有正式发布日期，高通称将于今年上半年开始送样。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。