尼康推出先进封装数字曝光设备 DSP-110，支持1.5μm分辨率，计划2027年4月上市

尼康发布面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，支持1.5μm（L/S）分辨率，每小时可处理72块面板，计划于2027年4月上市。该设备是 DSP-100 的升级版本，面向半导体后道工序，处理能力提升40%，并兼容多种尺寸方形基板及300mm等尺寸晶圆；通过更换光学系统还可改造为支持1.0μm分辨率。