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尼康推出DSP-110数字曝光设备
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2026年10月14日，尼康推出面向半导体后道工序先进封装的数字曝光设备DSP-110。该设备支持1.5微米（L/S）分辨率，每小时可处理72块面板，兼容多种尺寸的方形基板及300毫米等尺寸晶圆。作为DSP-100的升级版本，其处理能力提升40%；通过更换光学系统，还可改造为支持1.0微米分辨率。尼康计划于2027年4月上市DSP-110。
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最新进展10月14日 16:20
DSP-110计划于2027年4月上市。报道时间线
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10月14日
- IT之家尼康推出先进封装数字曝光设备 DSP-110，支持1.5μm分辨率，计划2027年4月上市
尼康发布面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，支持1.5μm（L/S）分辨率，每小时可处理72块面板，计划于2027年4月上市。该设备是 DSP-100 的升级版本，面向半导体后道工序，处理能力提升40%，并兼容多种尺寸方形基板及300mm等尺寸晶圆；通过更换光学系统还可改造为支持1.0μm分辨率。
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