AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，面向15年太空任务

AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品，面向15年太空任务。该芯片采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，目前正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证进行测试。