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AMD交付航天级自适应SoC早期样品
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AI 综述
2026年10月3日，AMD向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC早期样品。该芯片采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料和航天级芯片电散热器，面向最长15年的太空任务。目前，样品正依据美国军用标准MIL-PRF-38535的Y级进行认证测试，AMD尚未披露后续认证结果。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月3日 17:53
AMD已交付早期样品，芯片正在进行Y级认证测试。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月3日
- IT之家AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，面向15年太空任务
AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品，面向15年太空任务。该芯片采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，目前正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证进行测试。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月3日 18:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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