三星电子温阳产区新 HBM 产线动工，总投资 46 万亿韩元

三星电子在忠清南道牙山市温阳产区为新 HBM 后端先进封装产线举行动工仪式，韩国总统李在明出席。项目包括 5 条生产线，总投资 46 万亿韩元（约合 2,295.4 亿元人民币），其中厂房投资 6 万亿韩元、设备投资 40 万亿韩元。新工厂为地上三层生产设施，洁净室面积 3.1 万平方米，计划 2028 年投产，温阳产区总建筑面积将从 27 万平方米提升至 42 万平方米。