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三星温阳新 HBM 后端封装产线动工，2028 年投产

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AI 综述

三星电子在忠清南道牙山市温阳产区为新的 HBM 后端先进封装产线举行动工仪式，韩国总统李在明出席。项目包括 5 条生产线，总投资 46 万亿韩元，其中厂房投资 6 万亿韩元、设备投资 40 万亿韩元，计划 2028 年投产。 新工厂为地上三层生产设施，洁净室面积 3.1 万平方米，建成后温阳产区总建筑面积将从 27 万平方米提升至 42 万平方米。

AI 根据报道生成 · 15 小时前更新

最新进展11月12日 13:45
三星电子温阳产区新 HBM 产线动工，总投资 46 万亿韩元

报道时间线

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11月12日
  1. IT之家
    三星电子温阳产区新 HBM 产线动工，总投资 46 万亿韩元

    三星电子在忠清南道牙山市温阳产区为新 HBM 后端先进封装产线举行动工仪式，韩国总统李在明出席。项目包括 5 条生产线，总投资 46 万亿韩元（约合 2,295.4 亿元人民币），其中厂房投资 6 万亿韩元、设备投资 40 万亿韩元。新工厂为地上三层生产设施，洁净室面积 3.1 万平方米，计划 2028 年投产，温阳产区总建筑面积将从 27 万平方米提升至 42 万平方米。

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