微软发布 Maia 300 AI 芯片：采用台积电 N2P，配备 288GB HBM4

微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，采用台积电 N2P 工艺，计划于 2027 年部署。芯片配备 288GB HBM4、18TB/s 带宽，FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，SoC 额定功耗为 950W；其双向扩展互连带宽达 3.2TB/s。