微软发布Maia 300并规划多吉瓦部署
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2026年10月12日，微软发布第三代自研AI加速器Maia 300。该芯片采用台积电N2P工艺的多芯粒设计，配备288GB HBM4、18TB/s带宽和3.2TB/s双向扩展互连，FP4算力最高13.8 PFLOPS，SoC额定功耗950W。完整机架最多容纳96个加速器；微软称其每兆瓦生成的token数量较领先GPU系统高40%，机架级token吞吐量最高为Maia 200的7倍。公司计划2027年生产部署，并面向Azure云及GitHub、Microsoft Foundry、Teams、Copilot和Cowork等产品，作为主要AI推理系统。最新报道显示，微软计划从2027年起将自有Maia芯片扩展至多吉瓦规模；Maia 300预计当年出货，面向长输入、快速对话和智能体任务。微软还称，Maia 200已在美国、欧洲和澳大利亚运行Microsoft Copilot，GitHub Copilot与Foundry计划于当年年底跟进；Maia 300实际部署进展尚未公布。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- The Decoder微软计划到2027年将自有Maia AI芯片扩展至吉瓦级部署
微软计划从2027年开始以多吉瓦规模部署Azure Maia AI芯片，并将其用于公司产品的主要推理系统。Maia 200已在美国、欧洲和澳大利亚运行Microsoft Copilot，GitHub Copilot与Foundry计划于年底跟进；后继Maia 300预计2027年出货，面向长输入、快速对话和智能体任务。
- IT之家微软发布 Maia 300 AI 芯片：采用台积电 N2P，配备 288GB HBM4
微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，采用台积电 N2P 工艺，计划于 2027 年部署。芯片配备 288GB HBM4、18TB/s 带宽，FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，SoC 额定功耗为 950W；其双向扩展互连带宽达 3.2TB/s。
- TechPowerUpMicrosoft发布用于Azure云的Maia 300计算处理器
Microsoft发布面向Azure云的最大规模自研计算处理器Maia 300，并计划将Maia芯片扩展至多吉瓦部署。公司称，Maia 300采用TSMC N2P主计算裸片，配备288 GB HBM4、18 TB/s带宽和3.2 TB/s芯片间互连，每机架最多扩展至96颗芯片。
- NotebookcheckMicrosoft发布Maia 300 AI芯片，配备288 GB HBM4内存与18 TB/s带宽
Microsoft发布第三代AI加速器Maia 300，配备288 GB HBM4内存、18 TB/s带宽，最高FP4计算性能为13.8 PFLOPS。该芯片采用基于TSMC N2P工艺的多芯粒设计，计划于2027年进入生产部署。
- TechRadar微软发布Maia 300 AI芯片，计划2027年部署
微软发布Maia 300 AI芯片，计划于2027年开始部署，并称其面向推理任务提升令牌吞吐量与能效。Maia 300采用多芯粒架构、8组HBM4和软件定义数据流，单机架包含96个加速器；微软预计其将支持GitHub、Microsoft Foundry、Teams、Copilot和Cowork等产品的AI能力。
- The Verge微软发布第三代AI芯片Maia 300，计划降低对Nvidia GPU的依赖
微软宣布第三代自研AI芯片Maia 300，计划从2027年开始投入生产部署，并将其作为微软产品和服务的主要AI推理系统。微软称其每兆瓦生成的token数量较领先的GPU系统高40%，完整96加速器配置的机架级token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。
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