IT之家·· 13 小时前AI 评分54
DEEPX DX-M2 获 CES 2027 创新奖，2nm 低功耗 AI 芯片预计 2027 年初面世
DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世
AI 导读
韩国 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布其下一代边缘 AI 芯片 DX-M2 获 CES 2027 人工智能类别创新奖，并表示芯片近日完成光罩流片，首批实物芯片预计 2027 年初面世。
来源：IT之家 · ithome.com
DEEPX DX-M2 获 CES 2027 创新奖，2nm 低功耗 AI 芯片预计 2027 年初面世