DEEPX DX-M2 获 CES 2027 创新奖并完成流片
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DEEPX DX-M2 获 CES 2027 创新奖并完成流片
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AI 综述
韩国边缘 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布，其下一代芯片 DX-M2 获得 CES 2027 人工智能类别创新奖，并称该芯片近日完成光罩流片，首批实物芯片预计 2027 年初面世。 据 DEEPX 介绍，DX-M2 采用三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，主打低功耗边缘 AI 场景。
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最新进展11月11日 14:20
DEEPX DX-M2 获 CES 2027 创新奖，2nm 低功耗 AI 芯片预计 2027 年初面世报道时间线
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11月11日
- IT之家DEEPX DX-M2 获 CES 2027 创新奖，2nm 低功耗 AI 芯片预计 2027 年初面世
韩国 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布其下一代边缘 AI 芯片 DX-M2 获 CES 2027 人工智能类别创新奖，并表示芯片近日完成光罩流片，首批实物芯片预计 2027 年初面世。
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