日月光推出基于PowerSiP的3D垂直整合解决方案，可降低过半寄生布线损耗

日月光宣布推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案，可垂直整合VRM并缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。该方案面向功耗已突破1000W的高性能AI SoC，包含双面连接电容、电容阵列模块、4:1高纵横比铜柱整合及主／被动元件整合技术。