热点事件持续更新
日月光推出3D垂直整合PowerSiP方案
1 篇报道1 个报道来源1 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
2026年10月14日，日月光宣布推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案。该方案通过垂直整合电压调节模块（VRM），缩短电流传输路径，并可降低超过一半的寄生布线损耗。方案面向功耗已突破1000W的高性能AI SoC，采用双面连接电容、电容阵列模块、4:1高纵横比铜柱整合，以及主／被动元件整合技术，旨在提升高功耗芯片封装的电源与集成能力。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月14日 14:46
日月光发布3D垂直整合PowerSiP方案，寄生布线损耗可降过半。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT之家日月光推出基于PowerSiP的3D垂直整合解决方案，可降低过半寄生布线损耗
日月光宣布推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案，可垂直整合VRM并缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。该方案面向功耗已突破1000W的高性能AI SoC，包含双面连接电容、电容阵列模块、4:1高纵横比铜柱整合及主／被动元件整合技术。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。