美光预计2028年推出计算芯片垂直堆叠vHBM与边缘推理vEIM

美光预计在2028年标准HBM5面世时推出vHBM和vEIM两种新型3DS内存，分别面向计算芯片垂直堆叠与端侧AI推理。vEIM初代目标为2TB/s带宽和低于1pj/bit能效，两种产品计划采用无凸块混合键合技术并导入集成散热方案。