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格芯与台积电签署20亿美元协议,在美国建设硅中介层生产基地

格芯与台积电签署 20 亿美元协议,在美国建立首个硅中介层生产基地

AI 导读

格芯与台积电签署价值20亿美元的制造协议,将为台积电CoWoS先进封装生态系统提供美国本土硅中介层制造服务。格芯计划扩建纽约州马耳他工厂,预计2028年上半年逐步提升量产规模,协议初始期限为五年。

来源:IT之家 · ithome.com