格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议

2026年10月8日报道称，格芯与台积电签署价值20亿美元的制造协议，将为台积电CoWoS先进封装生态系统提供美国本土硅中介层制造服务。格芯计划扩建位于纽约州马耳平的工厂，预计于2028年上半年起逐步提升量产规模，协议初始期限为五年。此次合作聚焦硅中介层制造及美国本土产能建设，目前协议已签署，相关扩建和产能提升仍按计划推进。

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