南亚科技计划在屏东科学园区投资建设3D晶圆封装测试厂

南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂。工厂计划导入TSV、晶圆堆叠等3D IC技术，布局晶圆级封装与测试能力，以应对AI应用带动的高性能、高带宽内存需求。