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南亚科技拟建3D晶圆封测厂
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AI 综述
2026年10月5日，南亚科技宣布计划在台湾屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，以扩充晶圆级封装与测试能力。该厂计划导入TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等3D IC技术，布局3D晶圆封装测试产线。公司表示，此举是为应对AI应用带动的处理器与内存对高性能、高带宽的需求。目前报道仅披露投资地点、技术方向与建厂计划，尚未提及投资金额、产能、建设进度及投产时间。
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最新进展10月5日 10:12
南亚科技宣布将在屏东科学园区建设3D晶圆封测厂。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月5日
- IT之家南亚科技计划在屏东科学园区投资建设3D晶圆封装测试厂
南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂。工厂计划导入TSV、晶圆堆叠等3D IC技术，布局晶圆级封装与测试能力，以应对AI应用带动的高性能、高带宽内存需求。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月5日 11:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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