余承东：华为半导体已在手机、AI、智能汽车等领域量产381款τ芯片

余承东表示，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层协同优化压缩时延；预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。