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华为披露已量产381款τ芯片
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AI 综述
2026年10月4日，余承东表示，华为半导体已在手机、人工智能、通用计算、网络和智能汽车等领域设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间（τ）缩微”替代传统“几何缩微”，通过逻辑折叠以及器件、电路、芯片、系统多层协同优化压缩时延。华为还预计，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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最新进展10月4日 12:32
华为披露半导体已量产381款τ芯片。报道时间线
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10月4日
- IT之家余承东：华为半导体已在手机、AI、智能汽车等领域量产381款τ芯片
余承东表示，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层协同优化压缩时延；预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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当前热度 6·可比范围峰值 10（10月4日 13:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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