消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作

据韩媒 THE ELEC 报道，韩国 PCB 制造商 TLB 近日已与两家内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，最终规格尚未决定。SOCAMM3 的堆叠层压次数较需要五次堆叠层压工艺的 SOCAMM2 进一步提升，微通孔加工更难，量产预计从 2028 年开始，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。