TLB 与两家内存厂商磋商 SOCAMM3 模组设计制造方案
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TLB 与两家内存厂商磋商 SOCAMM3 模组设计制造方案
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AI 综述
据韩媒 THE ELEC 报道，韩国 PCB 制造商 TLB 已与两家内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，最终规格尚未决定。 SOCAMM3 的堆叠层压次数较需五次堆叠层压工艺的 SOCAMM2 进一步提升，微通孔加工更难。其量产预计从 2028 年开始，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。
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最新进展10月23日 11:23
消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作报道时间线
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10月23日
- IT之家消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作
据韩媒 THE ELEC 报道，韩国 PCB 制造商 TLB 近日已与两家内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，最终规格尚未决定。SOCAMM3 的堆叠层压次数较需要五次堆叠层压工艺的 SOCAMM2 进一步提升，微通孔加工更难，量产预计从 2028 年开始，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。
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