越南首座半导体前端晶圆厂进度不及预期，恐无法于 2027 年底试产

路透社报道称，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，恐无法实现 2027 年底试产目标。该项目由 Viettel 负责，报道称其缺乏芯片制造设施建设经验，并面临政府资金支持等行政障碍；Viettel 正与 ASML 谈判，计划购买 1 件 DUV 机台。