越南首座前端晶圆厂试产或延后

路透社报道称，由 Viettel 负责建设的越南首座半导体前端晶圆厂进度不及预期，难以实现 2027 年底试产目标。卫星图片显示，位于河内和乐高科技园区的 27 公顷地块仍被植被覆盖，尚未建有建筑物。 Viettel 据报缺乏芯片制造设施建设经验，并在获取政府资金支持方面遇到行政障碍；目前正与 ASML 谈判，计划采购一台 DUV 机台。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。