Samsung据报将采购TSMC代工NVIDIA NVHBM基底裸片

Samsung据报将与TSMC合作，为NVIDIA新发布的NVHBM标准保障基底裸片供应，其中NVIDIA的基底裸片需采用TSMC 3 nm工艺。NVHBM将控制器集成至3D HBM堆栈中，NVIDIA称其相较标准HBM4E可提供最高30%更高内存带宽、降低15% HBM功耗，并在处理单元上增加最高25%可用计算裸片面积。