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三星拟采购台积电代工NVHBM基础裸片

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先了解这件事

AI 综述

三星据报寻求与台积电合作,采购英伟达NVHBM所需的基础裸片,拟由台积电采用3纳米工艺代工;合作范围仅限紧邻计算裸片的基础裸片。 英伟达称,NVHBM将控制器集成进3D HBM堆栈,相比标准HBM4E,最高可提升30%内存带宽、降低15% HBM功耗,并增加最高25%的计算裸片可用面积;这些性能数据属于英伟达的说法。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月20日
  1. TechPowerUp
    Samsung据报将采购TSMC代工NVIDIA NVHBM基底裸片

    Samsung据报将与TSMC合作,为NVIDIA新发布的NVHBM标准保障基底裸片供应,其中NVIDIA的基底裸片需采用TSMC 3 nm工艺。NVHBM将控制器集成至3D HBM堆栈中,NVIDIA称其相较标准HBM4E可提供最高30%更高内存带宽、降低15% HBM功耗,并在处理单元上增加最高25%可用计算裸片面积。

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