卢伟冰再谈小米 18 Fold 中折手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm

卢伟冰表示，小米 18 Fold 中折叠手机采用强度更高、更抗冲击的新一代折叠架构，平均折痕深度 ≤30μm。该机于 9 月 7 日发布，首发玄戒 O3 芯片，配备 5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏，售价 10999 元起。卢伟冰称，其首销零售量同比上代大折叠增长 300%。