卢伟冰介绍小米18 Fold折痕架构
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卢伟冰介绍小米18 Fold折痕架构
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AI 综述
卢伟冰发文称，小米18 Fold中折叠手机采用强度更高、抗冲击能力更强的新一代折叠架构，可将平均折痕深度控制在30微米以内。这是其对机身结构与折痕控制效果的说明，并非第三方测试结论。 该机配备5.38英寸外屏和7.58英寸内屏，首发玄戒O3芯片，售价10999元起；卢伟冰还称，其首销零售量较上一代大折叠产品增长300%。
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最新进展10月25日 12:31
卢伟冰再谈小米 18 Fold 中折手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm报道时间线
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10月25日
- IT之家卢伟冰再谈小米 18 Fold 中折手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm
卢伟冰表示，小米 18 Fold 中折叠手机采用强度更高、更抗冲击的新一代折叠架构，平均折痕深度 ≤30μm。该机于 9 月 7 日发布，首发玄戒 O3 芯片，配备 5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏，售价 10999 元起。卢伟冰称，其首销零售量同比上代大折叠增长 300%。
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