盛美上海首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 出机至中国大陆以外的亚洲市场

盛美上海宣布首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自研水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀，铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度和高电镀速率。设备还采用四边密封干式接触卡盘、电镀腔内清洗功能及专利申请保护的同步旋转卡盘与旋转矩形电场技术以提升膜厚均匀性。