盛美上海首台量产型面板级电镀设备出机海外

盛美上海宣布首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 已顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。据称该设备采用自研水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀，铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度和高电镀速率。 设备还采用四边密封干式接触卡盘、电镀腔内清洗功能，以及专利申请保护的同步旋转卡盘与旋转矩形电场技术，用于提升膜厚均匀性。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。