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FMS 2026：Kioxia 与 SanDisk 展示 BiCS NAND 晶圆与封装剖面
This is BiCS NAND Close Up from Kioxia and Sandisk
AI 导读
Kioxia 与 SanDisk 在 FMS 2026 展示了联合开展的 BiCS NAND 晶圆、芯片剖面和封装细节。Kioxia 展出的 BiCS Flash Generation 10 1Tb TLC NAND 采用 CBA 技术，包含 332 层；Sanisk 则展示了 BiCS Flash Generation 8 封装及层间微小导线。
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