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FMS 2026展示BiCS NAND晶圆与封装
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AI 综述
在FMS 2026上，Kioxia与SanDisk展示了联合开展的BiCS NAND晶圆、芯片剖面及封装细节。Kioxia展出的BiCS Flash Generation 10 1Tb TLC NAND采用CBA技术，堆叠层数达到332层；SanDisk则展示了BiCS Flash Generation 8封装，以及层间微小导线的相关结构。此次展示涵盖NAND晶圆、芯片剖面与封装三个层面，呈现了两家公司联合开发的BiCS NAND技术成果。
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最新进展10月3日 03:55
Kioxia与SanDisk在FMS 2026公开展示BiCS NAND晶圆、剖面和封装。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月3日
- ServeTheHomeFMS 2026：Kioxia 与 SanDisk 展示 BiCS NAND 晶圆与封装剖面
Kioxia 与 SanDisk 在 FMS 2026 展示了联合开展的 BiCS NAND 晶圆、芯片剖面和封装细节。Kioxia 展出的 BiCS Flash Generation 10 1Tb TLC NAND 采用 CBA 技术，包含 332 层；Sanisk 则展示了 BiCS Flash Generation 8 封装及层间微小导线。
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