消息称三星电子计划2027年全面进军硅光子学，以全栈方案与台积电竞争

三星电子计划于2027年全面进军硅光子学领域，首先利用12英寸技术代工光子集成电路（PIC），随后扩展至PIC-EIC整合与光封装。三星拟凭借从存储、逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争，并考虑合并或收购相关公司；其内部人士认为双方差距主要在市场份额而非技术。