三星拟于2027年进军硅光子学
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三星拟于2027年进军硅光子学
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三星电子计划于2027年全面进军硅光子学，先用12英寸技术代工光子集成电路（PIC），再扩展至PIC与电子集成电路（EIC）整合及光封装，并以覆盖存储、逻辑和封装的全栈方案与台积电竞争。三星还在考虑合并或收购相关公司；其内部人士称，与台积电的差距主要在市场份额而非技术。
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最新进展10月19日 15:57
消息称三星电子计划2027年全面进军硅光子学，以全栈方案与台积电竞争报道时间线
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10月19日
- IT之家消息称三星电子计划2027年全面进军硅光子学，以全栈方案与台积电竞争
三星电子计划于2027年全面进军硅光子学领域，首先利用12英寸技术代工光子集成电路（PIC），随后扩展至PIC-EIC整合与光封装。三星拟凭借从存储、逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争，并考虑合并或收购相关公司；其内部人士认为双方差距主要在市场份额而非技术。
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