IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，助力 3D 晶体管量产

IBM与西门子宣布研究合作，将结合EDA、工艺仿真、光刻优化和先进制造软件，推进纳米堆叠晶体管架构开发及量产准备。合作拟开发先进虚拟模型，在芯片制造前进行性能建模、设计优化和制造难题排查；IBM称首批产品预计约五年后由合作伙伴投入生产。