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IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构
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AI 综述
2026年10月14日，IBM与西门子宣布开展研究合作，结合EDA、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件，推进纳米堆叠晶体管架构的开发与量产准备。合作计划开发先进虚拟模型，以便在芯片制造前进行性能建模、设计优化并排查制造难题。IBM表示，首批相关产品预计约五年后由合作伙伴投入生产。
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最新进展10月14日 23:12
双方启动合作，首批产品预计约五年后投入生产。报道时间线
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10月14日
- IT之家IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，助力 3D 晶体管量产
IBM与西门子宣布研究合作，将结合EDA、工艺仿真、光刻优化和先进制造软件，推进纳米堆叠晶体管架构开发及量产准备。合作拟开发先进虚拟模型，在芯片制造前进行性能建模、设计优化和制造难题排查；IBM称首批产品预计约五年后由合作伙伴投入生产。
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