新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 研发目标，计划 2027 年推出

新芯航途在 10 月 29 日发布会结尾以“X more thing”环节首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划 2027 年推出。据介绍，X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。CEO 李宗霖表示公司保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏。