新芯航途披露下一代大模型芯片 XHEART X9，计划 2027 年推出
热点事件持续更新
新芯航途披露下一代大模型芯片 XHEART X9，计划 2027 年推出
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
新芯航途在 10 月 29 日发布会结尾首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划 2027 年推出。 据介绍，X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。CEO 李宗霖称公司保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏。
AI 根据报道生成 · 2 小时前更新
最新进展10月29日 17:34
新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 研发目标，计划 2027 年推出报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- IT之家新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 研发目标，计划 2027 年推出
新芯航途在 10 月 29 日发布会结尾以“X more thing”环节首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划 2027 年推出。据介绍，X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。CEO 李宗霖表示公司保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。