中微公司首台 Primo Matrix 等离子体晶圆切割设备付运国内封装客户

中微公司发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，首台已付运国内重要集成电路封装客户。设备兼容带框架 200mm 与 300mm 晶圆，支持最小 5μm 切割道和 25–700μm 晶圆厚度，依托 Primo 平台最多可搭载 6 个刻蚀反应台，采用经量产验证的 Primo TSV 深硅刻蚀技术。