中微公司发布 Primo Matrix 晶圆切割设备并付运首台
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中微公司发布 Primo Matrix 晶圆切割设备并付运首台
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AI 综述
中微公司发布全新 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已付运国内一家重要集成电路封装客户。 该设备面向带框架 200mm 和 300mm 晶圆的高效率切割，支持最小 5μm 切割道和 25–700μm 的晶圆厚度范围；依托 Primo 平台最多可搭载 6 个刻蚀反应台，并采用经量产验证的 Primo TSV 深硅刻蚀技术。
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最新进展11月10日 16:35
中微公司首台 Primo Matrix 等离子体晶圆切割设备付运国内封装客户报道时间线
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11月10日
- IT之家中微公司首台 Primo Matrix 等离子体晶圆切割设备付运国内封装客户
中微公司发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，首台已付运国内重要集成电路封装客户。设备兼容带框架 200mm 与 300mm 晶圆，支持最小 5μm 切割道和 25–700μm 晶圆厚度，依托 Primo 平台最多可搭载 6 个刻蚀反应台，采用经量产验证的 Primo TSV 深硅刻蚀技术。
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