Tom’s Hardware· Anton Shilov ·· 2 小时前AI 评分62
GlobalFoundries 副总裁详解 FDX Fusion：无 EUV 实现 7nm 级性能，目标 2030 年量产
GlobalFoundries VP details FDX Fusion technology, sporting 7nm-class performance without the need for EUV tools — company targets 2030 for high-volume manufacturing, with planar transistors in tow
AI 导读
GlobalFoundries FD-SOI 业务部门副总裁 Sudipto Bose 接受 Tom's Hardware 采访，详解 FDX Fusion 工艺：基于平面 FD-SOI 晶体管，无需 EUV 光刻即可实现 8nm 级逻辑密度（1400 万门/mm²，约 56 MTr/mm²）和 7nm 级功耗与性能。
来源：Tom’s Hardware · tomshardware.com