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大众在首届中国技术日宣布 2027 年 L3 功能就绪,正自研最高支持 L4 的芯片 C7H

大众计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,正研发最高支持 L4 级能力系统级芯片 C7H

AI 导读

大众在首届大众汽车集团(中国)技术日上宣布,计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,并正研发最高可支持 L4 级能力的自研系统级芯片 C7H。此前大众汽车集团(中国)已在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照,可合规开展真实道路测试与大规模数据采集,相关测试已启动。

来源:IT之家 · ithome.com