大众宣布2027年L3功能就绪并自研C7H芯片
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大众宣布2027年L3功能就绪并自研C7H芯片
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AI 综述
大众汽车集团(中国)在首届中国技术日上宣布,计划2027年实现L3级自动驾驶功能就绪,并正研发最高可支持L4级能力的自研系统级芯片C7H。 此前,大众汽车集团(中国)已在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照,可合规开展真实道路测试与大规模数据采集,相关测试已启动。
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最新进展10月28日 18:19
大众在首届中国技术日宣布 2027 年 L3 功能就绪,正自研最高支持 L4 的芯片 C7H报道时间线
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10月28日
- IT之家大众在首届中国技术日宣布 2027 年 L3 功能就绪,正自研最高支持 L4 的芯片 C7H
大众在首届大众汽车集团(中国)技术日上宣布,计划 2027 年实现 L3 级自动驾驶功能就绪,并正研发最高可支持 L4 级能力的自研系统级芯片 C7H。此前大众汽车集团(中国)已在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照,可合规开展真实道路测试与大规模数据采集,相关测试已启动。
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